红龙德州appSEMI:芯片需求旺盛,全球半导体制造商预计将在 2022 年前开建 29 座新晶圆厂

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2021-06-26 22:34

6 月 23 日消息,红龙德州app据国外媒体报道,国际半导体产业协会(SEMI)最新发布的一份报告显示,为了满足通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车等市场对芯片不断增长的需求,全球半导体制造商预计将在 2022 年前开建 29 座新的高产能晶圆厂

图片来源于 SEMI

SEMI 称,全球半导体制造商预计将在今年年底前开始建造 19 座新的高产能晶圆厂,并在 2022 年再开工建设 10 座晶圆厂。这 29 家晶圆厂每月可生产多达 260 万片 8 英寸或 200 毫米晶圆。

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